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为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。 ①日前,三星电子公布半导体技术战略提出,2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,加强AI芯片生产“一站式”服务。②东海证券研报指出,在高端芯片出口管制升级下,AI芯片、GPU以及光模块等领域的相关标的有望迎来本土替代机遇。 日前,三星电子在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,公布半导体技术战略。其中提出,2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,加强跨越人工智能(AI)芯片研发、代工生产、组装全流程的AI
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